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          拋光機拋光前進行微小尺寸測量的概念和特點

          發布時間:2019-08-29發布人:Stabswache

            微小尺寸測量是一個正在迅猛發展的領域。隨著科學技術的進步,對微小尺寸的測量要求越來越迫切。很多相距很遠的科學部門,從機械工業、電子工業到生物工程以及環境保護等;從尖端科學的熱核反應到日常生活中的化學纖維,都有微小尺寸測量問題。而要求進行微小尺寸測量的物體,從尺寸、幾何形狀和作用來說也是各種各樣的。球面型的物體包括制導系統的毫米級大小的軸承,激光核聚變中的100m的玻璃小球,化學處理10ym的小滴,涂層和血液分析中亞微米級聚合物,以及造成各種污染的大量不規則的01-100m的粒子。平面型物體包括微米大小的集成電路元件、電子束刻劃的001pm量級的電子器件中的元件、磁泡記憶器等裝置中的亞微米線條、磁頭繼隙以及電子束、激光或其他方法加工的直徑小到1m的尺寸等。盡管微小尺寸測量的對象各種各樣,測量方法也不盡相同,但這類測量儀器的共同特點是:測量范圍小,分辨力及精度要求高,自動化程度要求高,因此難度大。
            隨著科學技術和工業生產的發展,產品的小型化或微型化越來越成為一個重要分支,因而微小尺寸的測量越來越多;被測對象也多樣化。如細絲、小孔、小球面、鍵層厚度、計算機中磁頭一磁盤間的微小間隙等等。面對這些測量任務,迫切地要求提出新的測量原理和方法。

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